从FAB到Foundry：雪花清洗机满足不同制程节点需求

在半导体产业从FAB（自有晶圆厂）模式向Foundry（代工厂）模式深度拓展时，制程节点不断推进，对清洗环节提出严苛挑战。雪花清洗机凭借独特优势，精准适配不同制程节点需求。

先进制程下，雪花攻克微小结构污渍

随着制程节点迈向7nm、5nm甚至更小，芯片内部的微小结构如纳米级线条、微孔等大量涌现。传统清洗方式难以深入这些微观世界，去除隐藏其中的污染物。雪花清洗机将清洗介质转化为雪花状微粒，其尺寸可精细调控至纳米级别。这些微小雪花能像灵活的“清洁精灵”，轻松钻进微小结构的缝隙中，利用物理冲刷和化学辅助作用，将颗粒、有机物等污渍彻底清除，为先进制程芯片的高质量制造奠定基础。

复杂制程里，雪花实现多区域精准清洁

Foundry模式下，代工厂需承接来自不同客户的多样化制程需求，芯片结构复杂程度大幅增加。不同区域对清洁度要求各异，有的区域需高强度清洁以去除顽固污渍，有的敏感区域则要轻柔处理以避免损伤。雪花清洗机具备分区精准控制能力，可根据各区域特点，独立调整雪花微粒的喷射力度、流量和化学成分。例如，对于高污染区域采用大力度喷射和强效清洗介质，对敏感区域则使用温和模式，实现多区域的精准清洁，满足复杂制程的严格要求。

多样制程中，雪花适配不同材料兼容性

不同制程节点会采用各种新型材料，如高k金属栅、三维鳍式晶体管结构中的特殊半导体材料等。这些材料对清洗介质的化学性质和物理作用极为敏感，传统清洗方法容易引发材料腐蚀或性能退化。雪花清洗机使用的清洗介质化学性质稳定且可定制，能与多种新型材料良好兼容。通过精确控制雪花微粒的化学成分和物理特性，在有效去除污染物的同时，最大程度保护材料性能，确保不同制程节点下芯片的稳定性和可靠性。

高效制程下，雪花保障快速清洁与高产

在追求高效率的半导体制造中，缩短清洗时间、提高生产吞吐量至关重要。雪花清洗机清洗速度快、效率高，其独特的雪花喷射方式能在短时间内覆盖大面积芯片表面，迅速带走污染物。同时，该设备具备自动化操作和快速换型功能，可快速适应不同制程产品的清洗需求，减少设备停机时间。在保证清洁质量的前提下，大幅提高了生产效率，满足了Foundry模式下大规模、高效率的生产要求。

从FAB到Foundry的发展浪潮中，雪花清洗机凭借在先进制程微小结构清洁、复杂制程多区域精准处理、多样制程材料兼容以及高效制程快速清洁等方面的卓越表现，成为半导体制造不可或缺的关键设备，助力产业不断突破制程节点，迈向新的高度。